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高纯铂|钯|银蒸发材料应用于芯片行业蒸发键合材料

   日期:2016-06-01     作者:陈工    
核心提示:贵金属蒸发材料由于高稳定性,优良的物理化学性能、电学性能、磁学性能等,通过蒸发、溅射工艺,广泛用于电子工业,信息技术,汽车工业等领域作功能性薄膜、保护性涂层和装饰性涂层等。
  高纯铂|钯|银蒸发材料应用于芯片行业蒸发键合材料
产 品 详 情
产品名称:
铂、钯、银蒸发材料
牌号规格:
按照用户要求定制,执行Q/GYB552010标准
用途备注:
由于高稳定性,优良的物理化学性能、电学性能、磁学性能等,通过蒸发、溅射工艺,广泛用于电子工业,信息技术,汽车工业等领域作功能性薄膜、保护性涂层和装饰性涂层等。
化学成分:
金 属
牌 号
主 要 成 分 %
杂 质 含 量  % , 不 大 于
Au
Pt
Pd
Ag
Au
Fe
Pb
Sb
Bi
总 量
Pt1
≥99.99
0.008
0.002
0.01
Pd1
≥99.99
0.008
0.002
0.01
Ag1
≥99.99
0.003
0.002
0.002
0.002
0.01
注:经供需双方协商,可供其它成分的产品。
外形尺寸:
合金牌号
形状
规格
允许偏差
Pt1、Pd1、Ag1
线材
直径0.25~3.0
±0.05
片材
厚度0.2~0.5
±0.05
规则颗粒
¢2×5、¢3×4、¢3×6、≠2×10×10等
——
注:经供需双方协商,可供其它规格和允许偏差的产品。
圆形靶材规格尺寸:
厚   度mm
厚度允许偏差mm
直  径mm
直径公差mm
≥0.5~1.0
-0.06
20~160
±0.15
≥1.0~1.5
-0.10
≥1.5~2.0
-0.12
≥2.0~4.0
-0.14
≥4.0~6.0
-0.20
≥6.0
-0.30
注:可供其它规格(方形等)和允许偏差的产品。
 
 
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