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Resinlab芯片保护胶电路板环氧胶水

   日期:2014-12-25    
核心提示:Resinlab_EP 1330LV 单组份热固性环氧树脂胶黏剂。可用于小面积遮蔽灌封、粘接、包封密封、底部填充或其他要求高导热率的粘接应用。产品收缩率低,对多数塑料、金属和电路板材料有优异的粘接性。
 Resinlab_EP 1330LV 单组份热固性环氧树脂胶黏剂。可用于小面积遮蔽灌封、粘接、包封密封、底部填充或其他要求高导热率的粘接应用。产品收缩率低,对多数塑料、金属和电路板材料有优异的粘接性。

EP1330为触变体,具有流动性可自流平,流平后有一定厚度

比重

1.91

24小时吸水性

0.060%

粘度

250000 cp

硬度

90D

可使用温度范围

-40 to 150℃

介电强度

10.3 MPa

体积电阻率

8.00e + 14 ohm-cm

介电常数

3.5Hz @25℃

 

Resinlab_EP1305LV  双组份环氧胶,可有效粘结金属和PVC材料。

产品型号

EP1305LV 黑色

粘度

30000 cp

包装规格

50 毫升

硬度

70D

典型用途

具有良好的湿润和放气性能。可渗透到元件,自由流动,能自动调平。有很好的防水、防酸碱、抗大多数有机溶剂性能。

固化时间

室温下2至4小时;65℃下2小时

 

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