热塑性塑料在华氏370度至450度时熔化，然后由齿轮泵传送到注胶口。位于注胶口的阀门可控制开或关。胶料流到模具中，将电子部件包覆。低压注塑的低压力，和胶料的低粘度，使得易碎电子部件在成型过程中不会受到破坏。----低温低压注塑成型机应用MoldMan小型注塑机----
[低压注塑机应用]
用于精密、敏感的电子元器件的 封装与保护。其应用领域非常广泛，应用产品包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、 汽车线束、手机电池、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等
应用行业：包括家电、汽车、电子、医疗、通讯等
对于大多数的产品，整个工艺周期（注塑、冷却与预处理）在60秒内即可完成。这样的生产效率要远远超过传统的工艺过程。环氧封装需要24小时。经过低压注塑封装的产品，除了防水、防尘外，还对绝大部分的化学材料世界品和水压流体具有很强的防护能力。由于胶料是电绝缘的，因此，经过封装后，便无需静电包装材料了。
MoldMan是电子封装低压注塑成型的开创者。在一定程度上代替了传统灌封成型，淘汰了部份高压注塑工艺。早在1998年MoldMan已经研究出全球先进的低压注塑机。
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