重要的特性：
u 具有超高分辨率的单极60度角物镜；
u 无磁场模式用于磁性样品的观察；
u 高亮度肖特基电子枪可得到高分辨率/高束流/低噪声的图像；
u 镜筒中的In-Beam二次电子探测器用于小工作距离条件下二次电子的检测；
u 独有的三透镜大视野光学（Wide Field OpticsTM）设计，提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN专有的中间透镜（IML）的功能；
u 实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™）技术，模拟和实现电子束优化，可直接连续控制束斑和束流大小；
u 电子束减速模式下低电压可获取优秀的分辨率(选配)；
u In-Beam背散射电子探测器用于小工作距离的背散射电子成像；
u 利于EDX、EBSD分析的理想几何设计；
u 由于使用了强力的涡沦分子泵和机械泵，因而可以快速简单得到干净的真空样品室；电子枪的真空度由离子泵来维持；
u 包括电子光学设置和校准的全自动显微镜设置；
u 完善的软件用于SEM控制，图像采集、存档、处理和分析；多用户多语言操作界面；
u 网络操作和内置的远程控制/诊断是TESCAN的标准配置；
u 独特的3维电子束技术用于获得实时立体图像；
u 扩展的低真空模式使样品室真空可达500 Pa，用于非导电试样的观察；
u Cobra镜筒在高束流下具有超高的分辨率和优良的性能；
u 独特的离子光学差异泵（两个离子泵）可降低离子散射效应；
u 配有高重复性马达驱动光阑转换器的聚焦离子束镜筒；
u 标配电子束遮没装置和法拉第杯的离子束镜筒；
u 自动FIB切割、信号采集以及3维重构技术（断层扫描），实现3D EBSD、3D EBIC等集成可视化3维 (选配)；
u FIB铣削或沉积时SEM同时成像（两个独立的扫描发生器）；
u 刻蚀或沉积过程中FIB局部成像；
u 强大的电子束写入工具，包含大量基本的和高级的、可进行各种工艺参数编辑的对象；
u 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件用于图片的获取、存档、处理和分析；多用户多语言的操作界面。