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- 产地：深圳 化学成份：Sn64/Bi35/Ag1 主要成份：Sn64/Bi35/Ag1 锡含量：64 温度参考值：138℃-187℃ SMT焊膏是由焊粉与焊剂制成的膏状焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉、镭射线、热风等加热焊接于电路板上，焊膏一般含有铅及有机溶液剂，故在使用时要多加注意。储存条件及使用说明：在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
供应SMT无铅锡膏(Sn64/Bi35/Ag1)