点击图片查看原图CPU高导热硅胶片厂家，傲川10年专业生产CPU高导热硅胶片，电话：0755-29765958或29765602，质量可靠，AOK品牌保证，提供导热方案，免费送样实验。
AOK-TP300,CPU导热胶片主要特性：导热系数3.0w/m.k、双面低性、低压力应用、电气绝缘性、低应用力作用下有的压缩比、双面自带天然粘性、高电气绝缘特性、良好的耐温性能、高散热性能等。
CPU高导热硅胶片典型应用：用于高导热需求的热管模组和风扇模组、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、硬盘驱动及DVD驱动、LCD背光模组、笔记本及台式电脑、网络通信设备等。
LED散热硅胶片主要参数：
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测试项目 |
单位 |
TP300 |
测试标准 |
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颜色 |
--- |
蓝色 |
Visual |
|
厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
--- |
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硬度 |
Shore C |
25 |
ASTM D2240 |
|
密度 |
g/cc |
2.7 |
ASTM D792 |
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撕裂强度 |
KN/m |
0.3 |
ASTM D412 |
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延伸率 |
% |
64% |
ASTM D412 |
|
耐温范围 |
℃ |
-40 to 150 |
EN344 |
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击穿电压 |
Kv/mm |
≥5.0 |
ASTM D149 |
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体积电阻率 |
1MHz |
7.15 |
ASTM D150 |
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重量损失 |
--- |
≤0.3﹪ |
@150℃ 240H |
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防火性能 |
--- |
V-0 |
UL 94 |
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导热系数 |
W/m.k |
3 |
ASTM E1461 |
以上数据由傲川科技实验室提供，所以数据解释权规傲川科技实验室。
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