高雄4日上午发生芮氏规模6.4地震，晶圆双雄台积电及联电位于南科园区的12寸厂受到影响，初估对整体生产进度（wafermovement）影响约1.5天，虽然非破片晶圆可以事后进行补救，但生产线要完全复工仍需3至5天时间。为了追赶中断之生产进度，台积电由竹科12寸厂、联电由新加坡12寸厂紧急调动产能因应。
晶圆双雄南科厂目前产能利用率均达100%,且均属生产近日供货吃紧高阶产能部份，此次高雄甲仙地震，恰好影响12寸产能，使第2季半导体高阶制程产能再度紧绷。
南台湾4日上午地牛翻身，高科技重镇南科园区因邻近高雄甲仙震央，在地震发生同时，也立即启动紧急应变措施，包括台积电、联电等，均立即依标准流程进行人员紧急疏散，昨日上午11点左右，透过监视系统确定厂房及设备无重大损失后，工程人员已陆续进厂进行停机检测，下午员工已重返各自工作岗位。
台积电表示，员工已重新返回厂房内的各自工作岗位，并针对各自在线的设备机台进行细部检测，并了解正在生产在线的晶圆片情况，初估对整体生产进度（wafermovement）影响约1.5天。
联电表示，生产线因为部份机台当机而中断，立即进行机台维修检测，估计将影响本公司本月之总产出天数约1至1.5天，未来将透过位于新加坡Fab12i厂进行生产调配，并待南科Fab12A厂全面复机后，全力追赶中断之生产进度。
设备业者表示，4日地震时间没有太长，但是仍有破片情况发生，台积电受影响破片晶圆约200片至300片，联电则不到100片。扣除破片晶圆的损失后，其余晶圆需要进行化学清洗后重新回复，晶圆乘载座也需进行清理，完全复工需3至5个工作天。
由于现在3G手机基频芯片、绘图芯片等关键芯片严重缺货，这些芯片有8成是由晶圆双雄生产，所以台积电及联电的12寸厂先进制程产能受到地震影响，恐怕会让第2季芯片缺货问题更加严重，而且势必会冲击到第2季OEM/ODM厂的生产线，并导致后续电子产品出货再度延后7至10个工作天。