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导热硅胶片主要特性:导热、低压力应用、双面自带天然粘性、绝缘、防震、填充。
导热硅胶片典型应用:用于低导热要求的电源模块、平面显示器、记忆存储模块、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、电磁炉等半导体发热模组。
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测试项目
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单位
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TP080
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测试标准
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颜色
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---
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灰白色
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Visual
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厚度
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mm
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0.5~12.0
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---
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硬度
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Shore C
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18 or 35
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ASTM D2240
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密度
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g/cc
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2
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ASTM D792
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撕裂强度
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KN/m
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1.3
|
ASTM D412
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延伸率
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%
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1.35
|
ASTM D412
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耐温范围
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℃
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-40 to 150
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EN344
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击穿电压
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Kv/mm
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≥4.0
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ASTM D149
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体积电阻率
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1MHz
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4.51
|
ASTM D150
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重量损失
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---
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≤1﹪
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@150℃ 240H
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防火性能
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---
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V0
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UL 94
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导热系数
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W/m.k
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0.8
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ASTM E1461
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傲川科技:多年来汇聚了大量的导热硅胶材料方面的科研专家、高级工程师,形成了充满凝聚力的高素质研发团队。公司还与华南理工大学、苏州大学等国内众多重点大学开展了学术合作项目,确保企业源源不断地向国内外市场推出领先产品,并培训导热行业技术研发人才。
目前傲川科技的主要客户有:富士康,康佳集团,诺基亚,LG电子,明基电子,长虹集团,松下集团,泰科电子等等国内外知名企业。
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导热硅胶片联系人:罗先生
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