膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,
使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外,金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”,因此,不
易产生焊锡珠。
B、焊膏的金属氧化度。回流焊在焊膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,焊膏与焊盘及组件之
间就越不浸润,从而导致可焊性降低。实验表明:焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的,
焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下,大极限为0.15%。
C、焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化
度较高,因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明:选用较细颗粒度的焊膏时,更容易产生焊锡粉。
D、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在0.12mm-20mm 之间。