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回流焊的原理

   日期:2011-01-27    
核心提示:无铅回流焊采用多点喷气原理,全程微循环运风结构, 上下加热方式;加热区风程短,加热效率极高。  高效增压风道,提供充足的循环风量;
无铅回流焊采用多点喷气原理,全程微循环运风结构, 上下加热方式;加热区风程短,加热效率极高。

  高效增压风道,提供充足的循环风量;各温区不串温,相邻温区温差可超过100℃;出风均匀,PCB上下面温差可达60℃。

  加热采用进口特制长寿命绕线式镍铬发热器线,热效率及灵敏度高,热惯量小,各温区控温精度±1℃;直接加热循环空气,升温快速,从室温至设定工作温度约15分钟。 无铅回流焊采用进口高温马达,直联驱动热风加热,热风均衡,低噪音,震动小。

  标配两个强制冷却区,冷却区冷却速率可达-5℃/S,能有效满足各种无铅化制程。 无铅回流焊可选工业冷风机强制冷却。

 
 
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