银胶—并非大功率LED固晶的理想选择在直插式LED封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。而目前大多数芯片厂商（如晶元等）所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特性。但由于封装行业发展的历史原因，目前多数大功率LED封装厂仍采用银胶固晶。
银胶不适用于大功率LED封装的理由主要有三点：
一、一、银胶易致LED提前老化
二、银胶易沉淀
三、银胶容易导致灯珠漏电或短路
综上所述，使用银胶固定大功率LED芯片并非理想，对大功率LED而言，较为适合的固晶胶应是具有高导热性能的绝缘胶，例如深圳市正易新材料有限公司所开发的ZY-CI-1002型高导热绝缘胶，其热导率高达40W/m×K，长期储存不变质，不发生相分离，胶粘强度高，耐热性和耐老化性优良。该款高导热绝缘胶无溶剂，单组份，无毒害、不污染环境，价格适中，是一款大功率LED较为理想的导热固晶产品。此外，该胶的比重不到常用银胶的1/2，单位重量的胶水固晶数量是银胶的2倍以上,因此单个芯片固晶成本不到常用银胶的1/2。
