堆焊硬度：HRC≧65
操作方法及注意事项： 本焊条系低氢型药皮，焊接性能良好，操作简单，交直流均可，直流效果更佳。
（1）熔焊过程中，由小电流焊起，稀释率不应超过35%，焊条不宜走过快及左右晃动， 堆第二层时应等层稍冷却后将药皮鼓掉再进行，每层厚度为2mm，堆两层效果更佳。
（2）本焊条应存放在干燥库房内，若受潮应在200℃温度下重新烘焙1小时方可使用。
（3）若堆焊母材含碳量较高或铸锰、合金件应将母材预热400℃-500℃左右，或先用结 “507”低氢焊条堆焊一层在趁热堆焊，焊后缓冷。